表面组装工艺通用技术要求

直埋光缆工艺:要求现在长春地区直埋光缆多为农村基站传输系统,而长春地区的直埋施工与我国其他地区的施工有所不同(本地区施工器械多位施工单位自制)在施工过程中会出现许多问题,需要施工人员对施工工序以及工艺

主要讲的是PCB设计工艺要求,焊盘设计等,帮初学者了解工艺

助焊剂工艺在倒装晶片装配工艺中非常重要。助焊剂不仅要在焊接过程中提供其化学性能以驱除氧化物和油污 ,润湿焊接面,提高可焊性,同时需要起到黏接剂的作用。在元件贴装过程中和回流焊接之前黏住元件,使其固 定

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LED封装的工艺流程大致如下: 1. LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。2. LED封装形式LED封

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指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。 ICPackage种类很多，可以按以下标准分类： 按封装材料划分为： 金属封装、陶瓷封装、塑料封装

现行立井井筒装备安装工艺,通常采用铅垂基准线钢丝卡线,自上而下分段进行,易产生误差累积,使其偏离铅垂位置。改进后的工艺,大线的卡设自下而上进行,可有效避免中间卡线时造成的中心偏移,保证投线上下各段铅垂