PCB技术中的锡膏印刷工艺控制
用户评论
推荐下载
-
PCB技术中的PCB线路板电镀铜工艺简析
一.电镀工艺的分类: 酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡 二.工艺流程: 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二
22 2020-11-12 -
PCB技术中的印刷电路板的电磁兼容设计
电磁兼容指设备或系统在其电磁环境中能正常工作且不对该环境中的任何事物构成不能承受的电磁干扰的能力。电磁兼容性设计的目的是使电子设备既能抑制各种外来的干扰,使电子设备在特定的电磁环境中能够正常工作,又能
16 2020-10-27 -
PCB技术中的0201元件印刷钢网的设计
印刷钢网厚度0.005′′采用激光切割,电抛光。作为0.004′′和0.006′′厚网板的折中,选择了0.005′′的厚度。 应用较薄的0.004′′网板,锡膏的传输效率会较高,但可能不能满足其他元件
3 2020-11-17 -
PCB技术中的01005元件印刷钢网的设计
总共设计3张印刷钢网,其中两张钢网用于A面01005元件的锡膏印刷;另外一张用于B面01005元件和0201元件的 锡膏印刷。表1列出了3张印刷钢网之间的区别。 表1 3张印刷钢网的目的不一样
12 2020-11-17 -
PCB技术中的PCB与基板的UV激光加工新工艺
由于环氧树脂的烧蚀极限比铜(黄色)的低,清洁工序(绿色)就不能探入底层铜。光束柔和地照射,均衡了材料的厚度和一致性的公差。 通过UV开发HDI的导通孔工艺 A工艺 B工艺 C工艺 A工艺:4步工艺
13 2020-11-25 -
高密组装中的焊膏印刷及其电子装联案例分享ZTE中兴高密组装中的焊膏印刷及其电子装联案例分享.zip
高密组装中的焊膏印刷及其电子装联案例分享--ZTE中兴-高密组装中的焊膏印刷及其电子装联案例分享.zip
14 2020-05-14 -
PCB电镀纯锡的缺陷
线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路板加工过程是,电镀工艺的技术以及工艺流程,以及具体操作方法。
7 2020-08-29 -
PCB工艺技术大全
印制电路技术资料度与后续可靠度更有把握起见,业界约在十余年前即于铜面逐渐采用化镍浸金(Electroless Nickel and Immersion Gold;EN/IG)之镀层,作为各种SMT焊垫
37 2018-12-31 -
PCB压板工艺技术
PCB压板工艺技术,希望对别人有帮助
31 2018-12-31 -
PCB焊接技术及工艺
这份资料中有详细的焊接方法及焊接注意的事项,适合初学者学习使用!
27 2020-08-08
暂无评论