PCB技术中的印刷线路板的设计过程简介

印刷板的设计过程一般分为设计准备、元器件布局、布线、检查等。 1. 设计准备 设计前要考虑布线及线路板加工的可行性。由于布线时需要在两引脚之间走线,这要求焊接元件引脚的焊盘有一个合适的尺寸。焊盘过小,金属化孔的孔经就小,如果元器件是表面安装的话,金属化孔作为导通孔,孔径小问题不大,但若元器件是通孔安装的,如双列直插封装的元器件,孔径过小,再装配时,器件的引脚的插入就有困难,也可能导致器件的焊接困难,这必将影响整个印刷板的可靠性。但焊盘过大布线时将降低布通率,所以给焊盘设计一个合理的尺寸是十分重要的。 2. 元器件布局 元件布置的有效范围X、Y方向均要留出大约3.5mm的