线路板PCB油墨几个重要的技术性能浅谈

柔性线路板产品分类方法很多,按照FPC贴合层数可分为:单面板、双面板、多层板以及软硬结合板。FPC作为一种常见线路板类型,其市场占有率随着电子产品向微型化、轻便化发展不断上升。但FPC在加工、上料、贴

1.适用范围 本标准是规定了电子设备用的单面及双面的挠性印制线路板(以下称挠性印制板)的试验方法,与制造方法无关。 备注1).本标准不包括挠性多层印制板和刚挠印制板。 2).本标准中引用标准,见附

1、Abrasion Resistance耐磨性 在电路板工程中,常指防焊绿漆的耐磨性。其试验方法是以 1 k g 重的软性砂轮,在完成绿漆的IP-B-25样板上旋转磨擦 50 次,其梳型电路区不

工艺原理: 主要采用了热转移的原理.利用激光打印机的“碳粉”(含黑色塑料微粒)受激光打印机的硒鼓静电吸引,在硒鼓上排列出精度极高的图形及文字,在消除静电后,转移于经过特殊处理的专用热转印纸上,并经

目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用“图形电镀法”.即先在板子外层需保留的铜箔部分上,也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层,然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。PCB蚀刻工艺方面的

功能测试正变得越来越重要,然而与在线测试一样,技术的发展和PCB设计会使测试范围受到限制。尽管在编程的软件环境方面已取得了很大的进展,有助于克服其中一些困难,但若想按照你的测试策略成功实施功能测试,还

总结了在PCB线路板印刷过程中的20大问题。

本文主要介绍六种自制线路板PCB的方法,感兴趣的朋友可以看看。

一般情况下,pcb线路板板上的铜箔分布是非常复杂的,难以准确建模。因此,建模时需要简化布线的形状,尽量做出与实际线路板接近的ANSYS模型线路板板上的电子元件也可以应用简化建模来模拟,如MOS管、集成

本文主要讲了PCB印制线路板上焊接元件的拆焊 ，下面一起来学习下