LED芯片功率与封装

LED芯片及封装向大功率方向发展,在大电流下产生比φ5mm LED大10~20倍的光通量,必须采用有效的散热与不劣化的封装材料解决光衰问题,因此,管壳及封装也是其关键技术,能承受数瓦功率的LED封装已出现。5W系列白、绿、蓝绿、蓝的功率型LED从2003年初开始供货,白光LED光输出达187lm,光效44.3lm/W。根据LED光衰问题,开发出可承受lOW功率的LED。其尺寸为2.5mm×2.5mm,可在5A电流下工作,光输出达200lm,它作为固体照明光源有很大发展空间。 Luxeon系列功率LED是将AlGalnN功率型倒装管芯倒装焊接在具有焊料凸点的硅载体上,然后把完成倒装焊接的硅