本文为大家总结了LED封装技术可能存在的问题。
现在led市场价格五花八门,质量参差不齐,很多原因就是在中国市场,产品外观差不多,没有什么专利,于是价格战导致了质量的参差不齐。好的价格好的品质大家都想要,但是市场上很难有这样的东西。
引脚式LED 芯片封装工艺中封装缺陷不可避免。基于p
LED封装主要是提供LED芯片一个平台,让LED芯片有更好的光、电、热的表现,好的封装可让LED有更好的发光效率与好的散热环境,好的
LED封装工艺及试验流程介绍
本文对高亮度LED封装散热技术进行了详解。
本文介绍了基于COB封装技术的LED照明产品失效模式及几种常见原因分析。并阐述了在COB封装、整灯结构设计等应用过程中预防和改善对策。
摘 要: 总结用 CAD 软件对 LED 封装结构进行模拟的一般步骤, 建立实际 LED 封装产品的模型并模拟其光学特性, 通过实例提供了一些设计经验。
LED封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展,主要的亮点为陶瓷基板封装、倒装技术、荧光粉涂布技术、金属线键合技术。LED封装的步骤可以分为十二步。
常规LED一般是支架式,采用环氧树脂封装,功率较小,整体发光光通量不大,亮度高的也只能作为一些特殊照明使用。随着LED芯片技术