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引脚式LED 芯片封装工艺中封装缺陷不可避免。基于p
LED封装主要是提供LED芯片一个平台，让LED芯片有更好的光、电、热的表现，好的封装可让LED有更好的发光效率与好的散热环境，好的
LED封装工艺及试验流程介绍
本文对高亮度LED封装散热技术进行了详解。
本文介绍了基于COB封装技术的LED照明产品失效模式及几种常见原因分析。并阐述了在COB封装、整灯结构设计等应用过程中预防和改善对策。
摘 要: 总结用 CAD 软件对 LED 封装结构进行模拟的一般步骤, 建立实际 LED 封装产品的模型并模拟其光学特性, 通过实例提供了一些设计经验。
LED封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展，主要的亮点为陶瓷基板封装、倒装技术、荧光粉涂布技术、金属线键合技术。LED封装的步骤可以分为十二步。
常规LED一般是支架式，采用环氧树脂封装，功率较小，整体发光光通量不大，亮度高的也只能作为一些特殊照明使用。随着LED芯片技术
发光二极管(LED)组件的计算流体动力学(CFD)建模变得越来越重要,因为它现在被应用于设计过程。本文将Avago Technologies的高功率LED封装(ASMT-MX00)在金属芯印刷电路板(
科锐LED CREE-3.45*3.45_LED灯珠PCB封装文件,一般为3W,DXP pcblib文件,适用于贴片焊接
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