发光二极管(LED)组件的计算流体动力学(CFD)建模变得越来越重要,因为它现在被应用于设计过程。本文将Avago Technologies的高功率LED封装(ASMT-MX00)在金属芯印刷电路板(MCPCB)和双层FR4基板上的结果与散热器与实验数据进行了比较。在比较讨论之后,注意到用于具有散热器的LED封装的热建模技术。结果非常令人印象深刻,表明该技术可用于LED系统级别。 命名法 RJA结至环境热阻(°C/W)RJB结点至焊点热阻(°C/W) )RBA焊点指向环境热阻(°C/W)TJ结温(°C)TB焊点温度(°C)MCPCB金属芯印刷电路板CFD计算流体动力学简介 L