IC及集成电路的封装外型组图,很清晰的,值得一看哦,
半导体是指常温下导电性介于导体和绝缘体之间的材料。主要的半导体材料有硅、锗、砷化镓、硅锗复合材料等。半导体通过电子传导或空穴(电洞)传导的方式传输电流。电子传导的方式与铜线中电流的流动类似,即在电场作
Vishay Intertechnology公司宣布推出2款功率MOSFET——SiE802DF和SiE800DF,其热阻均为1°C/W,封装的两面均可散热,主要用于电脑使用的DC-DC转换器等产品。
本文综述了现有高功率半导体激光器(其中包括单发射腔,bar 条,水平阵列和垂直叠阵)的封装技术,并讨论其发展趋势。分析半导体激光器封装技术存在的问题和面临的挑战,并给出解决问题和迎接挑战的方法和策略。
LED封装分光分色标准“高工LED”杯工程师论文大赛-2010高工LED工程师大会暨LED照亮中国评选...页码,1/16高大会首页大会议程技术讲座论文大赛LED封装行业分光分色标准中的色坐标、黑体轨
适合初学者 傳統封裝 晶粒切割 晶粒貼附 打線 灌膠 彎腳成型
大功率半导体激光器的应用日益广泛。随着激光器光功率的不断增加, 其结温也在急速上升。激光器结温的升高不仅会导致寿命、斜率效率和功率下降, 阈值电流增大, 而且会引起波长漂移, 光谱展宽等, 因此开展半
针对现有高光束质量大功率半导体激光阵列内部发光单元条宽、填充因子不断减小,腔长不断增加的发展趋势所带来的热源分布及长度变化影响器件热阻的问题,利用分离热源边界条件结合商用计算流体力学(CFD)软件FL
LED照明器具由LED光源、电器附件和器具组成。它采用半导体发光的器件作为光源,具有体积小、寿命长、能耗低、瞬时启动、颜色丰富等特点,是一种环保节能的冷光源。
安森美半导体提供多种非隔离高功率因数LED驱动方案,不仅可提供更高的能效,而且设计紧凑,适合不同的中低功率LED通用照明应用,