功率半导体及LED用封装热阻检测方法JEDEC标准

hcc39044 16 0 PDF 2020-10-27 12:10:55

美国明导科技宣布,基于该公司MicReD部门与德国英飞凌科技AutomotivePowerApplication部门2005年共同发表创意时所提出的半导体封热阻检测方法,已成为JEDEC标准。该方法主要针对功率半导体及LED等领域,用于散热路径单一的场合。

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