是关于smith圆图的,比较简单,功能不多,希望多多指教
**矿石到高纯气体的转变 **气体到多晶的转变 **多晶到单晶,掺杂晶棒的转变 **晶棒到晶圆的制备 半导体制造的第一个阶段是从泥土里选取和提纯半导体材料的原料。提纯从化学反应开始。对于硅,化学反应是
集成电路的生产从抛光硅片的下料开始。图4.16的截面图按顺序展示了构成一个简单的MOS栅极硅晶体管结构所需要的基础工艺。每一步工艺生产的说明如下: 第一步:增层工艺。对晶圆表面的氧化会形成一层保护薄膜
**旋转淋洗烘干机 **异丙醇(IPA)蒸汽烘干法 **表面张力/麦兰烘干法。 完全的烘干是在一个类似离心分离机的设备中完成的。一种方式是将晶片承载器装入一圆筒状容器内部的片匣固充器中。在这一圆筒状容
高密度和大尺寸芯片的发展需要大直径的晶圆。在上世纪60年代开始使用的是1²直径的晶圆,而现在业界根据90年代的工艺要求生产200毫米直径的晶圆。300 毫米直径的晶圆也已经投入生产线
一个最最基础的图形程序,圆可以拖动,两点触控是删除圆,3点触控是添加一个圆
用c语言编写代码圆的面积
本程序用于直线、圆、椭圆的拟合,十分精准,直接返回数据
微软繁粗圆
matlab_guismith圆图软件大作业,包含.fig/.m/30页报告文档/16页讲解PPT,文档包括原理、摘要、问题描述、设计流程、仿真、参考文献,软件功能包括圆图绘制(超复杂)、有关计算(S
