晶圆制备阶段
用户评论
推荐下载
-
Ni Ni3Si共晶的制备工艺研究
Ni-Ni3Si共晶的制备工艺研究,崔春娟,吴昆,Ni3Si是一种很有发展潜力的高强耐蚀金属间化合物,然而脆性限制了该材料的实际使用。本文采用高纯度的Si 粉和Ni 片Ni 丝为原料,采用真
16 2020-07-21 -
纳米晶铁纤维的制备及其电磁参数的测量
用磁场引导的MOCVD法制备了纳米晶铁纤维,用SEM、XRD表征了纳米晶铁纤维的结构,利用反射—传输法测量了此铁纤维的电磁参数。比较模拟和试验结果发现:应用各向同性材料电磁参数的测量方法,可测量各向异
7 2020-07-20 -
从晶圆到封装为高级电子的微系统工艺
从晶圆到封装为高级电子的微系统工艺
4 2021-01-27 -
基于视觉显著性的LED晶圆自动提取系统
晶圆目标提取是晶粒计数系统的重要处理环节,是确保晶粒计数准确度的前提条件。目前主要应用阈值化方法将晶圆目标从背景中提取出来,由于离型纸固有因素影响,造成成像灰度不均匀,严重影响晶圆目标范围的有效识别。
11 2020-10-28 -
Spansion硅谷研发中心转向300mm闪存晶圆开发
Spansion宣布其亚微米开发中心(SDC)已经成功地完成了从200mm向300mm的转变。该中心是Spansion的研发总部,同时也是为Spansion所有闪存产品线开发先进制程的核心部门。由此,
8 2020-12-03 -
半导体晶圆制造中产量与生产周期优化法
摘要:在晶圆制造厂中,有时为了提高设备利用率而盲目地增加投料/产出速率,造成生产周期时间增长,在制品增多。本文建立效用函数和多目标决策对其进行优化选择,并且阐述了在晶圆制造厂实际生产中,经济原则对周期
16 2020-12-12 -
SPC在半导体晶圆制造厂的应用下
梁德丰,梁静,钱省三(上海理工大学工业工程研究所/微电子发展中心,上海 200093)摘要:由于半导体制造工艺过程的复杂性,一般很难建立其制造模型,不能对工艺过程状态作有效的监控,所以迫切需要先进的半
17 2020-12-13 -
半导体晶圆制造中操作工数量的配置
潘峰,钱省三 (上海理工大学工业工程研究所 微电子发展研究中心,上海 200093) 摘要:对半导体制造中员工人数的配置问题进行了研究,提出了操作工人数的长期决策和短期决策两种情况,并用仿真模拟的方法
16 2020-12-13 -
半导体晶圆制造中的设备效率和设备能力
梁静,钱省三(上海理工大学工业工程研究所/微电子发展研究中心,上海 200093)摘要:在半导体制造车间中,设备是非常昂贵的,设备折旧与维修占生产成本组成的最大比重,设备利用率的提高显得尤为重要,因此
18 2020-12-13 -
晶圆加工生产线蚁群优化排程方法
从实际应用的角度, 分析了晶圆加工生产线排程特点, 建立了晶圆加工生产线排程数学模型(L SM 2W FL ) , 给出了以瓶颈设备为核心、蚁群优化算法为主要工具的晶圆加工生产线排程方法(L SA 2
28 2019-02-22
暂无评论