从晶圆到封装为高级电子的微系统工艺

对不起大家了,出了很大的问题,感谢zcy05119003网友指出,我专门下了查看果然有问题(现在看来分确实太高了,我的8分啊。。。。),由于是第一次发布资源而且是在linux 系统里发的中文问题没解决

主要介绍了使用upstart把nodejs应用封装为系统服务实例,需要的朋友可以参考下

晶圆表面形貌对铜电镀工艺的影响和数学预测，白英英，张守龙，铜电镀(ECP)技术是半导体铜互连工艺中相当重要的一环。在电解槽中各种添加剂的作用下，铜能以一种

传统上,集成电路(IC)制造中的质量控制基于整体数据,例如批次Sub Sub或晶圆产量。如果有缺陷的IC随机分布在许多晶圆和晶圆上,这些措施就足够了。但是,实际上,缺陷通常出现在集群中或显示其他系统模

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晶圆生产良率受到多方面的制约.下面列出了5个制约良率的基本因素,任何晶圆生产厂都会对他们进行严格的控制.这5个基本因素的共同作用决定了一个工厂的综合良率. 1.工艺制程步骤的数量 2.晶圆破碎和弯曲

典型的焊盘设计方式有两种:SMD(Solder Mask Defined)和NSMD(No-Solder MaskDefined)。SMD是指 铜箔上覆盖一层阻焊膜,铜焊盘的尺寸和位置由阻焊膜的窗口来

微系统封装基础, Fundamentals of Microsystems Packaging 中文版

半导体材料(semiconductor material)是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间,电阻率约在1mΩ·cm~1GΩ·cm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。

文件包含：DLL和EXE以及分别对应的源码。自定义MessageBox，已封装为DLL，方便快速的嵌入自己的程序中调用。包含源码，使用者可根据自己的情况加以修改后使用。PS:仅为个人兴趣所写，如有不足