■晶圆检测 目的:检测晶圆盒中的晶圆 应用:激光发射器发出细小光束,带0.02水平矩形光缝的接收器能保证光束完全被晶圆挡住。晶圆盒被安装在一个垂直运动的升降器上,当升降器上下运动时检测。 传感器
人们对一些应用在手持设各如手机和数码相机等上的CSP的机械连接强度和热循环可靠性非常关注。由于 组件中的各种材料的热膨胀系数不匹配,轻微的热变形就会导致应力存在于细小的焊点中。为了改善这种现 象,提高
晶圆级CSP的装配对贴装压力控制、贴装精度及稳定性、照相机和影像处理技术、吸嘴的选择、助焊剂应 用单元和供料器,以及板支撑及定位系统的要求类似倒装晶片对设备的要求。WLCSP贴装工艺的控制可以参 考倒
高精度批量挤压印刷解决方案供应商DEK公司宣布,针对目前要求最严格的封装应用,开发突破性的晶圆凸起和焊球置放解决方案。通过使用高效的丝网印刷技术和封闭式印制头材料挤印等使能技术,DEK现成功实施了具成
从图6.2中看出,要得到85.9%的CUM晶圆生产良率,每个单一制程站良率必须高于90%.图所示只是一个非常简单的11步工艺流程.ULSI电路需要50~100个主要工艺操作.到2010年,生产晶圆的主
前端非接触电介质电学测试仪是工艺工程师的基本工具之一,它能够每天显示我们关心的电学测试参数,并且当某一参数超过限制时提供警报,显示可能的工艺偏移。在生产中,测试人员对关键工艺提供统计过程控制(SPC)
Applied Materials Inc.已向精密测量领域迈进,日前发布了其最新的深紫外明视野晶圆检测设备——UVision 3系统。 据Applied介绍,该设备专为45nm节点关键缺陷监测而
搭建了中心波长为1064 nm的光纤激光器装置。全保偏光纤结构的锁模脉冲种子源结合选频单元和全光纤放大器, 实现了重复频率连续可调、脉冲串中脉冲数可选、微焦量级单脉冲能量的皮秒激光输出。通过优化选取激
DRAM现货价跌破一美元,DRAM厂为了维持12寸厂利用率,但又不想再继续烧钱生产DRAM,所以包括力晶及茂德,已经开始把12寸厂产能移转投入晶圆代工市场。之前上游DRAM厂商一直宣称08年第二季度价
本文主要简单介绍了晶圆级CSP的元件的重新贴装及底部填充