刻蚀晶圆背面颗粒形成机理和改善研究,王福喜,,半导体制造过程中,干法刻蚀工艺需要晶圆背面与设备接触,掌握晶圆背面颗粒状态对半导体工艺制程相当重要。本文主要研究前段刻蚀