高精度批量挤压印刷解决方案供应商DEK公司宣布,针对目前要求最严格的封装应用,开发突破性的晶圆凸起和焊球置放解决方案。通过使用高效的丝网印刷技术和封闭式印制头材料挤印等使能技术,DEK现成功实施了具成本效益及高良率的晶圆凸起和焊球置放工艺技术,足以取代传统的方法。 DEK总裁Rich Heimsch称:“用户正在不同层面上寻求更低成本的方案。制造商希望减低初始设备投资、长期拥有成本和工具成本。为了满足这些需求,DEK提供了灵活的平台设备,能够刮印焊膏、涂敷助焊剂和置放焊球,及同时处理不同输入格式的器件。” 据介绍,为了实现晶圆级和基板级凸起,DEK采用简单的印刷和回流焊方法,以执行