功率半导体器件芯片背面多层金属层技术的详细资料说明
阐运了功率半导体器件芯片背面需要多层金属层，才能满足芯片和底座的电学和散热要求。讨论了多层金属层分布的选择原则和制备中的注意事项。表明该技术具有重大的经济效益。
阐运了功率半导体器件芯片背面需要多层金属层，才能满足芯片和底座的电学和散热要求。讨论了多层金属层分布的选择原则和制备中的注意事项。表明该技术具有重大的经济效益。