PCB技术中的封装技术动向

随着半导体和电子设备的高功能化、高密度及微细化等的要求越来越高,出现了各种各样的安装形态,安装技术的革新正方兴未艾。对于封装来说,不仅仅是停留在布线的质量要好这一点上,还要看它是否具有良好的电特性和热特性。由于外围端子向BGA过渡,引线焊接即使再微细化,外围也有端子,因此,作为引线端子发展趋势必须要向倒装芯片方面转移。对于CSP来说,还是那种把芯片装入管壳中方式,也就是芯片级封装(CSP),但还是要向以圆片级封装(WCSP)方面转移。对于SCM(single chip module)来说,由装入单个芯片变成sip和MCM。也就是说,目前则由二维安装变为三维安装。关于逻辑电路方面用的封装技术,首