PCB技术中的陶瓷垂直贴装封装的焊接建议
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探讨表面贴装技术的选择问题
表面贴连接器无疑提供了许多优点,包括减少组装成本、提供双倍的密度和改善高速性能的完整性。
17 2020-08-30 -
PCB技术中的倒装晶片的贴装工艺控制
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25 2020-11-17 -
PCB技术中的贴装准确度精密度和分辨率简介
(1)测量学的精度——准确度、精密度和精确度 测量学中是用准确度、精密度和精确度来评价和衡量测量结果好坏的,3个名词常常容易混淆,实际它们的含义是不同的。 ·准确度——表示测量结果与被测量的(
4 2020-11-18 -
PCB技术中的BGA封装的安装策略
杨建生(天水华天微电子有限公司)摘 要:本丈主要叙述了两种BGA封装(BGA—P 225个管脚和BGA—T 426个管脚)的安装技术及可靠性方面的评定。关键词:BGA—P封装 BGA—T封装 安装方法
11 2020-12-30 -
PCB技术中的集成电路的封装
如图4.19中演示的,绝大部分晶圆会被送到第四个制造阶段-封装(packaging)。封装厂可能与晶圆厂在一起,或者在远离的地点,许多半导体制造商将晶圆送到海外的工厂封装芯片。(封装工艺在第十八章有详
16 2020-12-12 -
PCB技术中的电子封装中的X ray检测技术
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18 2020-12-17 -
PCB技术中的FPGA芯片规模封装
据《Semiconductor FPD World》2003年V01.22卷No.6上报道。Actel公司开发出了可满足2级湿度灵敏度(MSL2)的FPGA[eX系列]的芯片规模封装。作为JEDEC标
21 2020-12-31 -
PCB技术中的芯片封装详细介绍
一、DIP双列直插式封装 DIP(DualIn-line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采
25 2020-11-26 -
PCB技术中的封装工艺概述
在装配过程的下一步是注模。模子被夹在leadframe的周围,加热的塑料树脂从底下被注入模子。塑料在die周围涌出,lifting the wires away from it in gentle l
8 2020-12-12 -
PCB技术中的各种封装形式比较
(1)从封装效率进行比较。DIP最低 (约2%~7%),QFP次之(可达10%~30%),BGA和PGA的效率较高(约为20%~80%),CSP最高(可于70%~85%)。 (2)从封装厚度进行比较。
18 2020-12-12
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