在装配过程的下一步是注模。模子被夹在leadframe的周围,加热的塑料树脂从底下被注入模子。塑料在die周围涌出,lifting the wires away from it in gentle loops。从边上或顶上注入通常会对着集成电路冲坏连线,因此不实用。用在集成电路上的树脂在注模的温度下很快就干了,一旦干了,它就变成坚固的塑料块。 当注模过程结束后,leads被修整到最后的形状。这是在机械压力下完成的,用了一对特殊形状的dies,他们同时修整了单独的leads之间的连接并弯曲到需要的形状。根据leadframe的物质,可能需要solder dipping或plating来防止p