PCB技术中的倒装晶片的贴装工艺控制

邹建和(深爱半导体有限公司,广东 深圳 518000)摘要:介绍了半导体晶片制造设备溅射机和溅射工艺对晶片碎片的影响,给出了如何减少晶片应力以达到少碎片的目的。关键词:溅射:辉光放电:溅射沉积功率中图

贴装的过程能力(Process Capability)是指贴片设备在正常贴装的过程中,贴装的质量能够达到贴装要求的能力。 下面我们以一个简单的实例说明过程能力指数在贴片机参数中的应用。 图是一

贴装设备应用需要关注内容的很多,例如,对贴装设备的全面了解、贴片机的维护和保养、操作规程的制定和执行、操作人员培训,以及配件备件的管理等,但从设备应用的根本上说,除了这些常规内容外,还必须注意两方面:

显然,在实际贴装生产中,不可能只有一种元件,也不可能只排列成规则的阵列,实际需要附加的时间和影响贴装速度的因素很多。 (1)需要附加的时间 ·印制板的送入和定位时间; ·换供料器和元件料盘

第一类 只有表面贴装的单面装配 工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接 TYPE IB 只有表面贴装的双面装配 工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接=&g

理想的焊点形成一个可靠的、电气上连续的、机械上稳固的联接。适当的可靠性设计(DFR, design for reliability)是需要的,以保证适当的性能。使用DFR设计的焊点,当以良好的品质制造

由思想来控制机器的能力是人们长久以来的梦想;尤其是为了瘫痪的那些人。近年来,工艺的进步加速了人脑机器界面( BMI )的进展。针对生物医学的应用,杜克大学的研究者已经成功地利用神经探针开发出讯号处理的

对于硬件故障,在找到问题后,解决的办法通常是要么将其更换,要么重新调试,但是某些关键的部件或机构 ,并非简单地更换新的部件或简单调试便能解决问题,为了保证贴片机的性能包括定位精度和可靠性,在更换这 些

目前被使用的干膜有好几个品牌，不同的品牌在贴膜时的参数略有不同，不同批次的干膜贴膜的参数也略不同，具体的参数需与厂商沟通并根据自己设备的情况做调整。

摘要:随着小型化高密度封装的出现,对高速与高精度装配的要求变得更加关键,相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。由于倒装芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球径和球间距、它对植球工艺、基