PCB技术中的LED用环氧树脂封装料的研究
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显示光电技术中的LED环氧树脂封装料的研究
1 引言 发光二极管作为一种功率小,使用寿命长,能量损耗小的发光器件,在国内兴起有将近二十年的时间,由于其特殊的性能优越性,正逐步取代原有的发光器件,使用在工业和民用的各个角落。尤其是随着人类能源
15 2020-11-17 -
LED封装用环氧树脂的机理与特性介绍
半导体(LED)封装业占领了海内集成电路财产的主体职位地方,如何选择电子封装材料的需要解答的题目显患上更加剧要。按照资料显示,90%以上的结晶体管及70%~80%的集成电路已施用份子化合物塑料封装材料
15 2020-10-28 -
水性环氧树脂的制备工艺研究
以水为溶剂或分散介质的水性环氧树脂因其具有优良的性能,越来越受到人们的关注。采用自乳化法制备水溶性环氧树脂,利用二乙醇胺和环氧树脂的反应,在环氧树脂分子骨架上引入亲水基团氨基,使之实现水溶性。通过改变
17 2020-07-17 -
电子封装用莫来石环氧树脂纳米复合材料研究
电子封装用莫来石/环氧树脂纳米复合材料研究,王凤清,强颖怀,本文将钛酸酯偶联剂包覆的纳米莫来石添加到环氧树脂中,借助机械搅拌和超声波分散的实验方法,制备了莫来石/环氧树脂纳米复合材�
27 2020-07-16 -
PCB技术中的贴片机最大装料能力
贴片机的最大装料能力都与它的送料器站位(Feeder Slots)有关间的距离是圃定的,因此一台贴片机送料器的站位数也是固定的。但宽度不同,对应送料器所占的机器站位数不同,所以能容纳不同物料。一台贴片
18 2020-11-18 -
离子液体中改性木质素合成环氧树脂的研究
为提高木质素的反应活性,使其更容易被利用,以1-丁基-3-甲基咪唑氯盐([BMIm]CL)为溶剂,用H2O2作为氧化剂对木质素(LG)进行氧化改性,得到氧化木质素(OLG),然后利用氧化木质素与环氧氯
33 2020-07-18 -
基础电子中的玻璃陶瓷与环氧树脂封装的三极管
1)玻璃封装的三极管,它的外形如图(a)所示。其管身标有色点,靠近色点的引脚为集电极C(或此脚比其他引脚短些),中间的一根为基极引线,剩余的一根便是发射极E。 2)陶瓷与环氧树脂封装的三极管。如图(
5 2020-11-26 -
环氧树脂的水性化研究及其在制革工业中的应用进展
环氧树脂的水性化研究及其在制革工业中的应用进展,高党鸽,李蕊,本文介绍了环氧树脂水性化的研究方法,包括机械法、相反转法、化学改性法、直接合成法,并对各种方法的研究进展进行了综述;进而
26 2020-07-17 -
PCB技术中的CPU封装技术
所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品。 CPU封装
36 2020-11-22 -
PCB技术中的高功能型环氧树脂在印刷电路板贯孔制程上应用的研究
简 介 在一般传统的印刷电路板之制作过程当中,基层板材其在完成钻孔的制程之后,必须经过贯孔的处理过程。其目的是要在板材的表面以及孔壁之上,沉积一层极薄地导电镀层,使得后续的电镀作业,可以顺利地进行
14 2020-11-22
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