PCB技术中的CPU封装技术
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PCB技术中的小间距QFN封装PCB设计串扰抑制分析
一、引言 随着电路设计高速高密的发展趋势,QFN封装已经有0.5mm pitch甚至更小pitch的应用。由小间距QFN封装的器件引入的PCB走线扇出区域的串扰问题也随着传输速率的升高而越来越突出
8 2020-10-28 -
PCB技术中的封装树脂与PKG分层的关系探讨
(江苏中电华威电子有限公司,江苏 连云港 222004)摘 要:PKG内部分层是电子封装中很普通的一种现象,也是必须要解决的一种主要缺陷,它会严重影响电子封装的可靠性。造成和影响PKC分层的原因很多,
9 2021-01-01 -
PCB技术中的集成电路封装的共面性问题
杨建生(天水华天微电子有限公司,甘肃 天水 741000)摘 要:本文简要叙述了集成电路封装的共面性问题,诸如引线共面性、共面性问题及自动化加工系统,从而表明采用自动化系统将会使与共面性有关的问题得到
7 2020-12-31 -
PCB技术中的陶瓷垂直贴装封装的焊接建议
简介 焊接电子元件不仅可为这些元件提供电气连接,还可提供元件与印刷电路板和其他基板之间的机械连接。事实上,焊接通常是将元件固定的唯一机械连接方式。 相比固态器件,MEMS陀螺仪等机械传感器对焊
4 2020-10-28 -
PCB技术中的元器件堆叠封装与组装的结构
元器件内芯片的堆叠大部分是采用金线键合的方式(Wire Bonding),堆叠层数可以从2~8层)。 STMICRO声称,诲今厚度到40μm的芯片可以从2个堆叠到8个(SRAM,Hash和DRAM),
10 2020-11-17 -
PCB技术中的现有封装生产线的改造问题
(1、哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室,黑龙江 哈尔滨150001 2、日东电子科技(深圳)有限公司,广东 深圳 518103)摘 要:根据无铅回流焊的工艺特点,论述了对回流炉加热、冷却、
8 2020-12-12 -
PCB技术中的采用SMP封装的Vishay新型TVS器件
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代码:VSH)推出一款用于其整流器和暂态电压抑制器 (TVS) 产品的新型封装,该封装的底面积比 SMA 封装小 44%,
10 2020-12-13 -
PCB技术中的LED用环氧树脂封装料的研究
LED环氧树脂封装料的研究1 引言发光二极管作为一种功率小,使用寿命长,能量损耗小的发光器件,在国内兴起有将近二十年的时间,由于其特殊的性能优越性,正逐步取代原有的发光器件,使用在工业和民用的各个角落
8 2020-12-13 -
PCB技术中的PCB孔的分类
1)从是否起到电气联通作用讲,分PTH hole 和 NPTH hole (PTH:Plating through hole ,NPTH:no Plating through hole),前一种为孔壁
23 2020-10-27 -
PCB技术中的PCB板的ESD
最近在做电子产品的ESD测试,从不同的产品的测试结果发现,这个ESD是一项很重要的测试:如果电路板设计的不好,当引入静电后,会引起产品的死机甚至是元器件的损坏。以前只注意到ESD会损坏元器件,没有想到
31 2020-10-28
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