PCB技术中的PCB板的ESD
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PCB技术中的高速PCB过孔的使用
过孔设计是由孔及孔周围的焊盘区和内层电气隔离区组成,如图1所示。过孔的寄生电感、寄生电容等会影响通过过孔的高速信号,过孔的尺寸和与之相连接的焊盘对过孔的属性具有直接的影响。 1.寄生电容 过孔
22 2020-11-17 -
PCB技术中的传统的PCB设计方法
传统的PCB设计依次经过原理图设计、版图设计、PCB制作、测量调试等流程,如图所示。 在原理图设计阶段,由于缺乏有效的分析方法和仿真工具,要求对信号在实际PCB上的传输特性做出预分析,原理图的设计
23 2020-11-17 -
PCB技术中的PCB高速信号的频谱
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24 2020-11-17 -
PCB技术中的高速PCB的功能分割
大部分的PCB都包含一些功能子系统或区域,每个功能子系统都由一组器件和它们的支持电路组成。比如,一个典型的主机板可以划分为以下区域:处理器、时钟逻辑、存储器、总线控制器、总线接口、PCT总线、外围设备
13 2020-11-17 -
PCB技术中的高速PCB的终端端接
在高速数字电路系统中,传输线上阻抗不匹配会造成信号反射,并出现过冲、下冲和振铃等信号畸变,而当传输线的时延TD大于信号上升时间RT的20%时,反射的影响就不能忽视了,不然将带来信号完整性问题。减小反射
21 2020-11-17 -
PCB技术中的CIM与PCB的组装
为了降低PCB组装工艺成本和提高产品质量,PCB行业制造者近年来开始引入计算机集成制造(简称CIM)技术,在CAD设计系统与PCB组装生产线之间建立有机的信息集成与共享,减少从设计到制造的转换时间,实
8 2020-11-06 -
PCB技术中的现代PCB测试的策略
现代PCB测试的策略 随着自动测试设备成为电子装配过程整体的一部分,DFT必须不仅仅包括传统的硬件使用问题,而且也包括测试设备诊断能力的知识。 为测试着想的设计(DFT, design for t
11 2020-12-13 -
PCB技术中的PCB布线技术中的抗干扰设计
摘 要:本文通过几个典型的例子分析了各种干扰产生的途径和原因,介绍了PCB(Printing Circuit Board)设计中的一些特殊规则及抗干扰设计的要求。 关键词:布线技术 电磁干
11 2020-10-27 -
PCB技术中的PCB设计中的EMC EMI控制技术
引言 随着IC 器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件的速度愈来愈高,电子产品中的EMI问题也更加严重。从系统设备EMC /EMI设计的观点来看,在设备的PCB设计阶段处理好EMC/EMI问题,
15 2020-10-27 -
PCB技术中的高速PCB互连设计中的测试技术
互连设计技术包括测试、仿真以及各种相关标准,其中测试是验证各种仿真分析结果的方法和手段。优秀的测试方法和手段是保证互连设计分析的必要条件,对于传统的信号波形测试,主要应当关注的是探头引线的长度,避免P
18 2020-11-25
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