PCB技术中的高速PCB过孔的使用

如果高速PCB 设计能够像连接原理图节点那样简单,以及像在计算机显示器上所看到的那样优美的话,那将是一件多么美好的事情。然而,除非设计师初入PCB 设计,或者是极度的幸运,实际的PCB 设计通常不像他

如果高速PCB设计能够像连接原理图节点那样简单，以及像在计算机显示器上所看到的那样优美的话，那将是一件多么美好的事情。然而

1.引言 随着电子产品功能的日益复杂和性能的提高,印刷电路板的密度和其相关器件的频率都不断攀升,保持并提高系统的速度与性能成为设计者面前的一个重要课题。信号频率变高,边沿变陡,印刷电路板的尺寸变小

在 PCB 设计过程中,由于平面的分割,可能会导致信号参考平面不连续,对于低低频信号,可能没什么关系,而在高频数字系统中,高频信号以参考平面作返回路径,即回流路径,如果参考?面不连续,信号跨分割,这就

随着消费者对更小、更快要求的进一步加强,在解决密度日益提高的印刷电路板(PCB)散热问题方面出现了艰巨的挑战。随着堆叠式微处理器和逻辑单元达到GHz工作频率范围,高性价比的热管理也许已经成为设计、封装

作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽,PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分,其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。但是由于成本以及技术的原因,PCB在生产和应用过程中出

一、概述 随着微电子技术的飞速发展,印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计,使得印制电路板制造技术难度

纵观此次混合介质多层板制造等离子体处理技术运用,究其类别主要有以下三种: (1)聚四氟乙烯介质板和混合介质多层抄板的孔金属化制作前孔壁活化处理; (2)聚四氟乙烯多层板层压前的内层介质表面微蚀

一、电性测试 PCB板在生产过程中,难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵,再加上PCB不断朝高密度、细间距及多层次的演进,若未能及时将不良板筛检出来,而任其流入制程中,势必会造成更多的

文章介绍了关于PCB设计的操作指南以及需要注意的事项。