简 介 在一般传统的印刷电路板之制作过程当中,基层板材其在完成钻孔的制程之后,必须经过贯孔的处理过程。其目的是要在板材的表面以及孔壁之上,沉积一层极薄地导电镀层,使得后续的电镀作业,可以顺利地进行操作,从而生成符合需求的金属铜层(1)。 目前时下一般常用的铜箔基板,其是利用基本型的环氧树脂,做为其中所需的树脂材料之用,主要由于其的价格低廉以及加工容易,各种性能也是相当不错。随着电子工业的突飞猛进,对于电路板材的特性需求,将会渐趋严格,尤其是在电气特性以及热安定性两大方面,更需设法予以提升。高功能型的环氧树脂,其是一种改良式的环氧树脂,主要是在增加环氧树脂的接枝以及交联程度,由于具有