AMD 09年8月24 日于Standford大学举行的 Hot Chip 21 研讨会中，透露了代号为Magny-Cours的12核心处理器的微架构设计，将采用 Multi-Chip Package 技术，把两颗六核心封装在同一颗处理器上，同时将改良内存技术减低内存延迟的出现。通过此word文档您可以了解这个由两颗六核心封装而成的12核心处理器的大概结构。