嵌入式系统硬件设计part5

摘要 软硬件协同设计是电子系统复杂化后的一种设计新趋势,其中SoC和SoPC是这一趋势的典型代表。SoPC技术为系统芯片设计提供了一种更为方便、灵活和可靠的实现方式。在介绍系统级芯片设计技术的发展由来

ARM嵌入式系统硬件设计及应用实例.pdf

周立功嵌入式系统硬件设计资料，内容非常详细。涉及电源设计、以太网、TF卡以及LCD电路、USB接口等

嵌入式软PLC系统硬件设计，张卫东，沈中泽，软PLC技术是一种新型的工业控制技术。本文比较了传统PLC与软PLC的优缺点，详细介绍了软PLC的硬件设计，针对软PLC硬件设计思想，文中

系统全面介绍了嵌入式系统软硬件设计内容、思想，对于单片机设计具有较好的参考价值。

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针对现有煤矿动态轻轨衡的前端系统硬件平台存在结构复杂、性能落后的问题,设计了一种嵌入式硬件平台,详细介绍了该平台的硬件组成和工作原理。该平台采用多站工作模式,以ARM微处理器为核心,实现了快速准确采集

嵌入式硬件系统设计与开发实例详解.pdf

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嵌 入式系统一般由嵌入式微处理器、外围硬件设备、嵌入式操作系统以及用户应用程序四部分组成,其发展主要体现在芯片技术的进步上,以及在芯片技术限制下的算 法与软件的进步上。随着芯片制造技术的发展,嵌入式系