多层板PCB层叠设计方案指南

混合介质多层板制造选用的高频材料,是美国Rogers公司生产的RT / duroid 6002板材。该型号材料是一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯层压板其主要性能。

本文主要讲了一下关于PCB层叠设计时的一些原则，希望对你的学习有所帮助。

多层或多层印制电路板是由两层以上的导电层(铜层)彼此相互叠加组成的电路板。

在EDA软件的专门术语中,有很多不是有相同定义的。以下就字面上可能的意义来解释。

PCB抄板也叫克隆或是仿制,是指在原有电路板基础上进行逆向分析,将原有数据进行1:1还原,然后在利用这些文件,从而完成原电路板的复制。对于需要许多从事PCB抄板工作的人来说,对于单、双面板的抄板并不会

随着现代电子技术的发展以及芯片的高速化和集成化,各种电子设备系统内外的电磁环境更加复杂,因此在印制电路板的电路设计阶段考虑电磁兼容性(EMC)设计是非常重要的。以12层板为例讨论了多层PCB分层方法、

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多层PCB设计实例