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预应力短向圆孔板安装工艺标准
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8 2020-12-23 -
预应力实心整间大楼板安装工艺标准
一个工程往往需要多种技术、多种方案、多种途径来实施,而你缺少的或许就是预应力实心整间大楼板安装工艺...该文档为预应力实心整间大楼板安装工艺标准,是一份很不错的参考资料,具有较高参考价值,感兴趣的可以
5 2020-12-23 -
基础电子中的接地端子安装工艺模板
1个基本要求 1.1接地端子采用热浸镀锌钢或铜材,接地端子导体截面应符合的热稳定性和机械强度的要求。 1.2接地端子,安装位置应方便,易于使用。位置不应妨碍设备的安装拆卸及维修。 1.3地面终端的入口
10 2020-10-28 -
电子标签的封装形式和封装工艺
在上个世纪末期,RFID技术在被发明50年之久才重新得到人们的重视,甚至这项技术被国际某权威机构预测为“二十一世纪十大新技术”之一。在我国,RFID得到广泛关注
12 2020-10-27 -
浅析考勤门禁的系统辅线以及安装工艺
信号线采用双绞线(带屏蔽佳),两芯以上(四芯或八芯线)选用其中一组用于通讯,若选用两组时,必须将有色的并成一条,将白色的并成另一条。信号线应与电源线分开穿管,信号线与交流电同时走线时,距离应在30CM
19 2020-10-27 -
基础电子中的IC封装工艺介绍总结
封装的工序比较复杂,大概有十几道工序,有磨片、划片......磨片就是让圆片背面减薄,适应封装需要;划片就是通过金属刀片,让晶圆能够一粒一粒地分割出来;装片就是通过导电胶,让芯片跟引线框固定起来;键合
11 2020-10-27 -
简介晶圆凸起封装工艺技术
晶圆级封装是一项公认成熟的工艺,元器件供应商正寻求在更多应用中使用WLP,而支持WLP的技术也正快速走向成熟。随着元件供应商正积极转向WLP应用,其使用范围也在不断扩大。 目前有5种成熟的工艺技术
11 2020-10-28 -
浅析RFID封装工艺Flip Chip和wire bonding
印刷天线与芯片的互联上,因RFID标签的工作频率高、芯片微小超薄,目前主流的方法分为两种:
7 2020-10-28 -
PCB技术中的手工贴装工艺技术
手工贴装是采用镊子夹持或用真空吸笔将元器件从包装中拾取,贴放到印制电路板的规定位置,分别如图1(a)和(b)所示。早期曾经使用的手动贴片机贴装,由于没有机器定位和贴装控制机构,虽然使用了所谓的贴片机,
10 2020-11-17 -
太阳能电池组装工艺介绍
1、电池测试:由于电池片制作条件的随机性,生产出来的电池性能不尽相同,所以为了有效的将性能一致或相近的电池组合在一起,所以应根据其性能参数进行分类
10 2020-08-31
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