PCB设计规范超详细

本规范从PCB外形,材料叠层,基准点,器件布局,走线,孔,阻焊,表面处理方式,丝印设计等多方面,从DFM角度定义了PCB的相关工艺设计参数。

过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔，二是钻孔周围的焊盘区，这两部分的尺寸大小决定

规范产品的pcb工艺设计，规定pcb工艺设计的相关参数，满足可生产性 可测试性 安全性 EMI EMC

硬件电路设计规范PCB设计规范PCB设计经验 PCBLAYOUT技术资料合集

我们都知道“没有规矩不成方圆”,技术中也一样,那在PCB 设计时又需要注意哪些规范呢?

1 、IC的电源处理 1.1)保证每个IC的电源PIN都有一个0.1UF的去耦电容,对于BGA CHIP,要求在BGA的四角分别有0.1UF、0.01UF的电容共8个。对走线的电源尤其要注意加滤波

DDR4 PCB设计规范&设计要点,

目的:规范电子产品逻辑图（包括原理图、连线图[以下同]）及PCB 图的设计，确保设计的正确性、合理性、先进性、可读性，以便于生产、使用、维修，保证产品质量。电子产品设计图包括内容1) 电路板的逻辑图2

中兴设计规范与指南-pcb接地设计 PPT

我们都知道“没有规矩不成方圆”,技术中也一样,那在PCB 设计时又需要注意哪些规范呢?这正是本文要介绍的问题。