华为器件封装命名规范

这里收集了altera产品的PCB库封装

元器件封装

立创EDA封装库命名参考规范主要包括以下几个要点：1. 封装库名称应清晰明确，避免使用不相关的词汇或缩写；2. 在保持简洁的前提下，尽量确保封装库名称的唯一性；3. 封装库名称应符合行业惯例和约定，方

maxim自主产品命名规则很实用哦

包含java编码规范、命名规范和优化规范。

PCB封装库的命名规则

一、 贴装器件(SMD) 1. 贴装电阻(R) 命名规则: R (器件大小) R0402 贴装电阻 40milx20mil

存储过程的命名规范及命名方法提供示例

包含了详细的命名规范控件,数据类型,等详细的命名规范.

数据库中得热点数据key命名惯例。上面的key对应的值则可以是。redis 缓存 key常量命名规则示例