CMOS成像器件的驱动技术研究

采用光纤激光以振镜扫描的方式对四方扁平封装(QFP)器件进行了焊接实验研究,得到了激光钎焊参数配合SnAg3.0Cu0.5钎料的焊点抗拉强度的变化规律。基于振镜扫描的激光钎焊(11 W, 20 mm/

散射在光的成像过程中无法避免,传统的光学成像技术很难解决散射引起的光波前畸变及图像失真等问题。近年来,大量的研究成果表明充分利用散射效应的成像技术可以实现透过散射介质或复杂介质成像,且具有超分辨的特性

高动态范围成像技术高动态范围成像技术的研究

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结合太阳能光伏系统应用特点和大功率照明LED 的驱动特性, 对太阳能半导体照明驱动技术进行了研究,并研制了一种新的太阳能路灯控

盾构刀盘高效电液驱动技术研究

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针对一种将多个半导体激光器(LD)芯片串联驱动,通过光纤耦合进行功率合成,构成光纤耦合高功率输出激光模块的特殊驱动要求,研发了小型化高效率激光电流源组件和小型化高效率半导体制冷(TEC)LD模块温度控