宿舍管理问题文档的一些事

经验总结 本项目主要包括工作中的一些技术经验,技能,项目管理经验,项目设计经验的一些总结。

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LED封装所驱动的功率大小受限于封装体热阻与所搭配之散热模块(Rca),两者决定LED的系统热阻和稳态所能忍受的最大功率值。为降低封装热阻,业者试图加大封装体内LED晶粒分布距离。

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看源码部分是这样的看源码做推测，map是一种中间操作，返回的是Stream

WCE6中自己遇到的一些问题

从1~n*n个数放入n*n的方格中，横行竖行及对角线的数各自相加都相等

苦心搜索的一些关于测试的文档。(测试用例的设计-边界值法例子.doc 软件测试的艺术.pdf 软件测试模型.doc等等)

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包含下面四个文件 MT6236 Application Note for WVGA support - Final.pdf Multiple+Bin+Architecture+(MBA)+Standa