在生产中,有时会碰到某些客户,要求部分孔塞孔,但又不能完全塞饱满,塞孔的背面阻焊开窗,且有深度要求,通俗称为“PCB半塞孔”。
绕线密度的提高当然代表了细线技术的提升必要性,同时也代表了曝光技术对位能力必须要提升。因为阵列类的构装产品使用率提高,不但线路与焊垫争地,多数的绿漆也为了要覆盖在铜垫边缘增加的信赖度而产生曝光对位严苛
脉冲信号的频谱 上升沿越陡高频越丰富 地线和电源线上的噪声 电源线、地线噪声电压波形 地线干扰对电路的影响
本文主要讲了一下关于柔性线路板主要特性及成本解析,希望对你的学习有所帮助。
本文图文结合的讲了一下关于PCB线路板回流焊工艺要求,希望对你的学习有所帮助。
谈到盲/埋孔,首先从传统多层板说起。标准的多层板的结构,是含内层线路及外层线路,再利用钻孔,以及孔内金属化的制程,来达到各层线路之内部连结功能。但是因为线路密度的增加,零件的封装方式不断的更新。
永久性保护涂覆层可以提高或保持印制板的电气性能,例如印制板表面导线间的绝缘电阻和击穿电压。它们通常包含坚固的耐刻划材料,从而保护版面不受损坏。
在遇到一些小的实物,或者有需要的时候,遇到无图纸的电子产品时,需要根据实物画出电路原理图。虽然在规模稍大的情况就,就变得很复杂,但是在掌握以下几点后,相信我们还是可以做到的,对于简单一点的电路,就不在
EDAPLD论文线路板电镀槽的尺寸核算方法电镀槽尺寸与平均装载容量,阴极电流密度,体积电流密度等之间的关系;一般来说电镀槽的尺寸,指的是镀槽内电解液的体积L,又称有效体积,即电镀槽内腔长度X内腔宽度X
PCB线路板短路是最为常见的问题,出现短路一般有两种情况,一种是PCB线路板已经达到了一定的使用年限。第二种情况就是PCB线路板生产中检查工作不到位等。但是这些生产中小小的失误,对整个PCB线路板的危