随着移动消费型电子产品对于小型化，功能集成以及大存储空间的要求的进一步提升，元器件的小型化高密度封装形式也越来越多，如多模块封装(MCM)，系统封装(SiP)，倒装晶片等应用得越来越多。而元件堆叠装配(PoP, Pa ckage on Package)技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线，在大大提高逻辑运算功能和存储空间的同时，也为终端用户提供了自由选择器件组合的可能，生产成本也得以更有效的控制。对于3G手机PoP无疑是一个值得考虑的优选方案。 勿庸置否，随着小型化高密度封装的出现，对高速与高精度装配的要求变得更加关键。相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵