CMOS集成电路设计手册第三版数字电路篇

集成电路工艺简介3.1引言3.2外延生长工艺3.3掩模的制版工艺3.4光刻工艺3.5掺杂工艺3.6绝缘层形成工艺3.7金属层形成工艺

CMOS集成电路设计手册 第3版 模拟电路篇和CMOS集成电路设计手册 第3版 数字电路篇，这两本书是学会IC设计的基础，非常经典的书籍‘’

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数字IC的入门教程，涵盖了从器件到连线到系统的各个方面，以及设计时应该注意的方面，经典的解决方案，每一章拿出来都是一个研究课题。

CMOS 超大规模集成电路设计 部分答案

数字电路第三版答案 挺好用的……很清晰 从第一章到第八章都有……

数字电路（第三版）【贾立新】PPT

《CMOS集成电路设计手册》讨论了CMOS电路设计的工艺、设计流程、EDA工具手段以及数字、模拟集成电路设计，并给出了一些相关设计实例，内容介绍由浅入深。该著作涵盖了从模型到器件，从电路到系统的全面内

CMOS集成电路设计-Allen版完整答案非手写chaper1-10

《基于运算放大器和模拟集成电路的电路设计(第3版)》全面阐述以运算放大器和模拟集成电路为主要器件构成的电路原理、设计方法和实际应用。电路设计以实际器件为背景，对实现中的许多实际问题尤为关注。全书共分1