暂无评论
半导体制造公司很难控制使用其器件的系统。但是,安装IC的系统对于整体器件性能而言至关重要。对于定制 IC 器件来说,系统设计人员通常会与制造厂商一起密切合作,以确保系统满足高功耗器件的众多散热要求。
CH系列IC常用封装尺寸，在电路设计，画电路图时非常有用，资源非常全面，很实用，画图必备。
较常用的几种封装类型的总结，比较全，且是最新的。
protel最常用的芯片封装形式，还有一些常见芯片封装代码。
导读: 集成电路(IC)在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。本文对IC封装技术做了全面的回顾,以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。
电子-IC封装代号尺寸.zip,综合电子技术PCB
各种贴片元件、IC封装库 S3C44BO
常用IC的PACKAGE封装尺寸,各种sop，dip，sdi等等的封装
集成IC封装尺寸资料全集，对PCB或硬件工程师学习元件封装很实用。
整理好一部分封装尺寸的规格文档，包括BGA，SSOP等等，方便PCB使用
暂无评论