芯片封装图解

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DLP 芯片可能是世界上最精密的光开关。它包含一个多达 200 万个安装在铰链上的微镜的矩阵;每个微镜的大小小于人的头发丝的五分

ACTEL公司成立于1985年，位于美国纽约。之前的20多年里，ACTEL一直效力于美国军工和航空领域，并禁止对外出售。国内一些特殊领域的企业都是采用其它途径购买军工级型号。目前ACTEL开始逐渐转向

嵌入式系统

板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，

常用的各种电子元件,电阻 电容 电感 芯片 发光二极管 传感器等

美国Lumileds公司研制出了Luxeon系列大功率LED单芯片封装结构,这种功率型单芯片LED封装结构与常规的Φ5mm LED封装结构全然不同,它是将正面出光的LED芯片直接焊接在热衬上,或将背面

PCB封装大全包含DIP、TO、SOP等标准封装尺寸详细资料。

从动因、倒装焊、UV激光钻孔、ICP导通孔刻蚀等方面介绍芯片的3D封装技术

MEMS是微机电系统(Micro-Electro-Mechanical Systems)的英文缩写。MEMS是美国的叫法,在日本被称为微机械,在欧洲被称为微系统,它是指可批量制作的,集微型机构、微型传