由于串行BIOS 芯片具有体积小,容量大的特点。现在新型主板已经普遍使用如:W25X10(1MB) W25X20(2MB) W25X40(4MB) W25X80(8MB) MX25L4005(4MB) MX25L8005(8MB) MX25L1605(16MB) MX25L3205(32MB) 这些串行BIOS 芯片,为系统设计人员提供了一个支持便携式电脑、台 式机和服务器的先进性能和增强型功能的BIOS 解决方案。