ST半导体官方全系电子元器件PCB封装库（AD格式）

做半导体器件的人值得一看，详细的半导体器件模型和模拟的分析

常用半导体器件列表!@!!!!!!!!!!!!!!!!!

主要讲述半导体器件物理相关基础知识、原理以及应用

半导体器件原理黄均鼐 复旦 2011 375页

半导体器件基础

摘 要:半导体器件有许多封装型式,从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP,技术指标一代比一代先进,这些都是前人根据当时的组装技术和市场需求而研制的。总体说来,它大概有三次重大的革新

半导体封装简介

电子元器件行业基金四季报持仓分析显示，半导体配置达到历史新高，凸显行业对半导体领域的强烈看好。同时，电子制造板块维持大幅超配，显示出行业对电子制造领域的长期投资信心。安信证券的这份报告为我们提供了深入

这里以半导体三极管为例进行介绍。半导体三极管的热量是由集电极和发射极的pN结产生的。由于集电结工作时加反向偏置电压,有很高的电阻,所以会产生很多的热量。实际上集电结产生的热量远远大于加正向偏压的发射结

日本生产的半导体器件型号,均按日本工业标准JIS一C一7012规定的日本半导体分立器件型号命名方法命名。 日本晶体管型号命名由五个基本部分组成其符号及其含义见表。