本书基于cadence16.3以具体的高速PCB为案例，详细讲解了IBIS模型的建立、高速PCB的预布局、拓扑结构的提取、反射、串扰、时序、约束驱动布线，后布线DRC分析、差分对设计等信号完整性分析，以及目标阻抗、电源噪声、去耦电容器模型与布局、电源分配系统、电压调节模块、电源平面、单节点仿真、多节点仿真等信号完整性分析内容。本部分对应数据中对应的项目文件