CADENCE画的部分排针封装及器件PART

元器件封装大全

美信半导体是MaximIntegrated的中文名，是全球领先的半导体制造供应商，MAXIM元器件封装

元器件封装尺寸:

元器件封装图集合，最全的芯片封装方式(图文对照)1.doc

Cadence 元件封装创建方法及常见问题的解决方法。 有目录,图文混排。

详细描述了使用Cadence软件制作各种元器件封装的方法，希望对您有所帮助

如何运用cadence自己设计元件封装,本文件中有详细讲解,对于初学者帮助斐然

Cadence建立元件封装过程.pdf

按步骤操作将Protel的封装库转化为Cadence的封装库，省去了重新创建基本常用封装库的麻烦

这个是apple数据线的封装，是我经过查看官方手册来画的。已经在工程上应运，下载可以直接用。