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板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，

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使用封装后的RemoteObject和java通信，以blazeds做为第三方软件,上传的是一个Demo实例

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内含MiniUSB和MicroUSB的PCB封装,下载地址Protel也可用MicroUSB是USB2.0标准的一个便携版本，比部分手机使用的MiniUSB接口更小，Micro-USB是Mini-US

protel常用封装及符号对照表，非常适合毕业设计和机电一体化课程设计参考。