此资料为中兴通讯股份有限公司的PCB设计规范,主要内容如下:1.印制电路板设计规范-工艺性要求2.印制电路板设计规范——生产可测性要求3.印制电路板设计规范--元器件封装库基本要求4.印制电路板设计要求-SMD元器件封装库尺寸要求5.印制电路板设计规范—工艺性要求(仅适用手机)6.印制电路板设计规范(cadence)——PCBCheckList