工艺性要求,生产可测性要求,元器件封装库基本要求,SMD元器件封装库尺寸要求,工艺性要求(仅适用手机),PCBCheckList
PCB板的工艺设计,布板时注意事项,设计、制版、测试。
PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DI
目标:规范团队PCB设计流程和原则,提高设计质量、效率和生产性。设计流程:1. 申请:项目人员提交PCB设计申请表,获得批准后提交相关资料。2. 审查:指定PCB设计部门审查资料,指定设计者。3.
规范军品的PCB工艺设计规定PCB工艺设计的相关参数使得PCB的设计满足可生产性可测试性安规EMC EMI等的技术规范要求在产品设计过程中构建产品的工艺技术质量成本优势.
PCB设计与工艺要求的内容,有助根据工艺能力设计PCB
PCB设计规范 元器件库的制作 元器件布局 光学点的放置 电源滤波 线宽及间距 高频时钟 差分信号PCB设计
一个好的编程习惯,程序设计出来能让人赏心悦目,看看大公司是怎么要求的吧,借鉴,学习,进步。
适用范围:适用于电子产品设计。1、单面板要求:2、双面板要求:3、PCB设计布局及走线等基本要求:.....内容翔实
1 、IC的电源处理 1.1)保证每个IC的电源PIN都有一个0.1UF的去耦电容,对于BGA CHIP,要求在BGA的四角分别有0.1UF、0.01UF的电容共8个。对走线的电源尤其要注意加滤波
