IC卡金融规格规范

中国金融集成电路(IC)卡借记贷记规范v2.0-卡片部分

中国金融集成电路（IC）卡借记贷记规范－应用部分.doc

金融行业标准中国金融集成电路（IC）卡规范第1部分：电子钱包/电子存折卡片规范5 机电特性、逻辑接口与传输协议51 机电接口52 卡片操作过程53字符的物理传送54 复位应答55 传输协议6 数据元和

球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体（PAC）。引脚可超过200

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IC卡读写卡源码,包含读卡器函数介绍，C#,VB,DELPHI,PB,VC

IC卡易或运算

rc5 equ 2ah CCLK EQU P2.2 Csio1 equ p1.2 ;cpu card Crst1 equ p1.4 Cclk1 equ p1.5 cop_ok equ 000h ;co

智能卡属于半导体卡。半导体卡片采用微电子技术进行信息的存储、处理。按照其组成结构,智能卡可以分为一般存储卡、加密存储卡、CPU卡和超级智能卡。 1.存储器卡 其内嵌芯片相当于普通串行E2PROM

1. IC卡基本应用介绍2. 符合人行标准的IC卡体系结构3. IC卡系统分析