要想得到大功率LED器件,就必须制备合适的大功率LED芯片。国际上通常的制造大功率LED芯片的方法有如下几种:1加大尺寸法。2硅底板倒装法。3陶瓷底板倒装法。4蓝宝石衬底过渡法。5AlGaInN碳化硅(SiC)背面出光法。