IC后端设计中的一些经验
数字IC物理设计（PR）中的一些经验和解决方法
文件列表
simon经验.rar
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simon经验
SI and OCV.pdf
49KB
CTS的研究.pdf
89KB
Solution for Die Size at fplan stage 【Simon】.pdf
47KB
我的SSTA.pdf
56KB
EPS对含PSO的LowPower芯片的IR-drop分析.pdf
81KB
EDI的low power相关选项.pdf
49KB
Power Switch Cell全攻略.pdf
68KB
Reference case for Power planning【Simon】.pdf
55KB
某40nm case的signoff corner的设置.pdf
50KB
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