IC常用封装尺寸.pdf

从网上找的一个比较全面的USB封装尺寸，比较实用！

各种封装的详细尺寸,供硬件工程师参考!包括DIP SOP TSOP TSSOP QFN BGA等等!

纸张幅面规格 纸张的规格是指纸张制成后,经过修整切边,裁成一定的尺寸。过去是以多少"开"(例如8开或16开等)来表示纸张的大小,现在我采用国际标准,规定以A0、A1、A2、B1、B

常用照片尺寸 在photoshop中剪裁和排版的时候选择300dpi

美工制作尺寸,美工的制作，包括常用尺寸，方便设计师的参考，

IC封装词汇点滴 1.Active parts(Devices) 主动零件(BGA、TAB、零件、封装、Bonding) 指半导体类之各种主动性集成电路器或晶体管,相对另有 Passive-Parts

常用元件封装大，包括尺寸比例，非常好的PDF

常用芯片封装图

IC封装总结，含有主要的IC封装，尾部附有常用封装的图片

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