低功耗验证是低功耗设计中最为关键的挑战，《低功耗验证方法学》帮助我们创建了一个可重复使用的低功耗设计的验证环境，极大地提升了业界专家们所积累的最优秀的实践经验。本书可以帮助我们找到低功耗设计中的隐患，并且在设计周期的早期就发现这些问题，而不必等到投片以后，因此大大节省了硅片掩膜的成本和工程调试的时间。