原创看图快速学多层板叠层，阻抗计算，Si9000的使用

4/6/8/10/12/14/16/18层PCB板叠层参考，多种叠层，多种板厚，共50多种，标有阻抗信息，单端、差分线距线宽，纯干货，奉献给大家

本文详细介绍PCB阻抗计算所需参数，包括外层铜厚、内层铜厚、基材防焊厚度、铜面防焊厚度、线间防焊厚度和防焊介电常数等，同时提供叠层产考来自嘉立创商城。适合PCB初学者学习阻抗知识。其中阻抗计算公式为：

当初多层板以间隙法(Clearance Hole)法、增层法(Build Up)法、镀通法(PTH)法三种制造方法被公开。由于间隙孔法在制造上甚费工时,且高密度化受限,因此并未实用化。增层法因制造方法

解决EMI问题的办法很多,现代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发,讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧

原创看图快速学PADS_LAYOUT__PCB拼板教程.pdf

常见PCB叠层结构，2层到12层，从材料开始，包括阻抗计算

本文档详细描述了PCB叠层设计，阻抗控制，并通过一个6层板的案例，来详细介绍如何设计操作，并利用SI9000软件来验证阻抗设计。

PCB阻抗设计与叠层方案，仅供个人学习使用。

SI9000的破解文件License，可以用到2038年。SI9000 V7.1试用成功。

我把软件放在D：/programfiles/Polar下，重新指向2038年的license。反正我的win764位好用了